ざっくり言うと、

原材料（特に鉱物・素材）は中国など少数国に非常に集中

製造装置は「米・日・オランダ＋少し韓国」

実際のチップ製造能力は「台湾・韓国・中国」に大きく偏在

という構図です。
厳密な「全部入りシェア表」は存在しないので、代表的な項目ごとに最新に近い公表値と概算をまとめます。

1. チップ製造能力（前工程）の国・地域別シェア

① 全体のファウンドリ生産能力（2023年・数量ベース）

TrendForce推計（ファウンドリ容量シェア）TrendForce

台湾：46％

中国：26％

韓国：12％

米国：6％

日本：2％

その他（欧州・東南アジアなど）：8％前後

② 「先端プロセス（7nm以下など）」の製造能力

台湾：約92％

韓国：約8％

他地域はほぼゼロとされます。icaew.com

2. 半導体材料（ウエハ・フォトレジスト・ガス等）の国別シェア

②-1. ウエハ製造などを含む「前工程材料市場」（売上シェア・2021–2022年）

CSISがSEMIのデータを整理した値（ウェハ・レジスト等をまとめた「ウエハ製造材料」市場、2022年・約447億ドル）csis-website-prod.s3.amazonaws.com+1

おおよそ：

台湾：25％前後

日本：15％前後

韓国：18～20％

中国：15％前後

米国：13％前後

欧州その他：15％前後

※ここでの「国」は企業本社所在地ベースの売上シェアです。

②-2. シリコンウエハ（原板）の供給

シリコンウエハ市場はごく少数企業に集中：2020年時点で上位5社が約95％を占有。CSIS

本社国別シェアのイメージ：

日本（信越化学、SUMCOなど）：約40％前後

台湾（GlobalWafers）：約15％前後

ドイツ（Siltronic）：約13％前後

韓国（SK Siltron）：1桁台後半

フランス（Soitec、SOI専門）：数％

②-3. フォトマスク・フォトレジスト・特殊ガス

CSISの整理によると：CSIS

フォトマスク・フォトレジスト

供給は日本・台湾・韓国企業が中心で、多くの分野で3カ国合計で7割以上。

高純度ガス・薬液

日本、韓国、米国、欧州（特にドイツ）企業が主要。

中国

先端品では劣るものの、低～中グレード品と一部化学品、原料のシェアを急速に拡大中。

3. さらに上流の「クリティカル・ミネラル（鉱物）」の偏在

半導体用のガリウム・ゲルマニウム・レアアース、グラファイト等は中国依存が極めて高いです。

代表例（2022–2024年頃）：fticonsulting.com+3tradium.com+3CSIS+3

ガリウム（特に低純度／一次産物）

中国：約98～99％

ゲルマニウム（精製品）

中国：約60～80％

レアアース（鉱石産出ベース）

中国：約70％

グラファイト（天然）

中国：約80％（生産）

加工・精製では90％超

これらはGaN/SiCデバイス、光通信、パワー半導体、磁石などを通じて半導体サプライチェーンに深く関わります。

4. 半導体製造装置（SME/WFE）の国別シェア

④-1. 製造装置メーカーの国別売上シェア

CSISによるSEMICONDUCTOR MANUFACTURING EQUIPMENT（前工程＋後工程）市場（2021年）の整理：CSIS

装置供給側・国別シェア（概算）：

米国：40％超

Applied Materials, Lam Research, KLA など

日本：29％前後

東京エレクトロン、SCREEN、ニコン等

オランダ：リソグラフィで圧倒的（ASML）

韓国：約4～5％

中国：2％未満（成熟プロセス中心）

その他欧州：残り少数

つまり、「米・日・オランダ＋韓国少し」がほぼ全世界の装置を供給している構図です。

④-2. 製造装置の購入地域シェア（どの国が一番買っているか）

SEMI/SEAJの統計による、**2024年の装置購入額（1171億ドル）**ではseaj.or.jp+2AEI | ASIA ELECTRONICS INDUSTRY+2：

中国：約496億ドル（世界の約40％）

韓国・台湾：合計で約34％

日本・米州（主に米国）・欧州：残り約25％程度

→ 装置は米・日・欧が作り、東アジア（特に中国・韓国・台湾）が大量購入してファブを建てている、という構図です。

5. 「その他必要なもの」：設計・IP・EDAソフト・完成品売上

⑤-1. 設計・IP・EDA（設計ツール）

EDA（電子設計自動化ソフト）は

米国企業（Cadence, Synopsys）＋ドイツ系Siemens子会社（Mentor）の3社で世界シェア約70％。CSIS

コアIP（ARMなど）も含めると、米国＋英国系企業が90％以上のシェア。CSIS

→ 「設計ツール・IP」はほぼ米英が独占に近い構図。

⑤-2. 半導体チップ売上の本社国別シェア（2022年）

SIA 2023 Factbook（WSTS等に基づく）Semiconductor Industry Association

米国企業：48％

韓国：19％

日本：9％

EU：9％

台湾：8％

中国：7％

→ 「販売ベース」では米国企業が半分弱を占め、**韓国・台湾・中国は製造能力の割に“自社ブランド販売比率はそれほど高くない”**という特徴があります（ファウンドリ比率が高いため）。

6. ざっくり整理すると…

半導体製造に必要なものを「どの国がどれだけ握っているか」を超概略で並べると：

設計ソフト・IP

ほぼ 米国＋英国（9割以上）

製造装置（前工程・後工程）

米国＋日本＋オランダ＋一部韓国で7～8割超

ウエハ・レジスト・ガス等の材料

台湾・日本・韓国・中国・米国・欧州で比較的分散

ただし一部の材料やグレードは特定企業・特定国に強く集中

上流の鉱物（ガリウム、ゲルマニウム、レアアース、グラファイト等）

多くは**中国が60～90％**を占める非常に偏った構造

製造能力（ファウンドリ容量）

総容量：台湾・中国・韓国で約8割

最先端（7nm以下）：台湾9割強＋韓国少数

最終製品売上

米国企業が約半分、残りを韓国・日本・EU・台湾・中国などで分け合う。

7. 注意点

公開データは「年」「定義」「対象（材料だけ、全半導体、ファウンドリのみ等）」によって数字が変わります。

上記は2021～2024年頃の複数ソースからの代表値であり、「±数ポイント程度の誤差がありうる概算」とお考えください。

特に原材料（鉱物）レベルと**製造用材料（ウエハ・レジスト等）**は別物で、前者は中国の比率が極端に高く、後者は日台韓米欧でかなり分散しています。